나노 미세기공 단열 보드 제조업체

공개된 열 데이터

당사의 표준 미세다공성 단열 보드 4점 열전도도 데이터를 제공합니다 — 200°C에서 0.021 W/(m·K), 400°C에서 0.025, 600°C에서 0.028, 800°C에서 0.034 — 이는 노 백업 설계가 참조하는 동일한 온도 지점입니다. 보드는 220–280 kg/m³의 밀도로 생산되며(250–350 kg/m³ 범위가 전도도와 취급성의 최적 균형을 제공합니다), 흄드 실리카에 적외선 불투명화제와 소량의 섬유 보강재를 사용합니다. 표준 보드는 1100°C 분류 온도를 가지며 최대 1000°C까지 연속 사용이 가능합니다; 열면 수축은 800°C에서 2% 미만으로 유지됩니다.

일반적인 래들 백업층 구성

래들 백업 단열재는 작업 라이닝에서 바깥쪽으로 지정됩니다. 대표적인 구성은 강재 쉘에 직접 얇은 미세다공성 보드(일반적으로 5–7mm)를 배치하고, 그 뒤에 경량 또는 고알루미나 벽돌층, 캐스터블층, 마지막으로 작업 벽돌을 배치합니다. 첫 번째 층을 얇게 유지하는 것은 의도적인 것으로, 내화물 적층을 재설계하거나 쉘을 확대하지 않고도 기존 라이닝에 추가할 수 있습니다. 이러한 유형의 구성에 대해 보고된 쉘 온도 감소는 대략 80–130°C의 넓은 범위에 걸쳐 있으며, 그 범위의 폭이 유용한 부분입니다. 결과는 쉘 형상, 주변 조건 및 작업 라이닝에 따라 달라지므로, 라이닝 도면 없이 제시된 단일 수치는 주의 깊게 읽어야 합니다. 우리의 래들 단열 두께 계산기, 로 자체 목표 쉘 온도에 대해 구성을 확인하거나, 라이닝 도면을 보내주시면 검토해 드리겠습니다.

정직한 사양

당사는 대표 수치만이 아닌 한계를 명시합니다. 표준 보드는 1000 × 615 mm로 10–50 mm 두께로 재고를 보유하며, 해당 매트릭스를 벗어나는 크기는 맞춤 제작으로 세팅 비용이 발생합니다. 1000°C 연속 사용 한계를 초과하면 수축이 증가하므로 설계 시 보드를 감안하여 등급을 낮춰야 합니다 — 당사는 납품 후가 아닌 견적 단계에서 이를 명시합니다. 노 분위기도 중요합니다: 열전도율은 진공에서 가장 낮고(약 0.01 W/(m·K)) 수소에서는 더 높으므로, 분위기별 선택은 당사의 사이징 지원의 일부입니다. 납기는 영업일 범위로 견적되며, 이는 해상 운송과 통관이 당사가 통제할 수 없는 변동성을 초래하기 때문입니다.

적용 범위

하나의 보드 제형이 전체 제강 공정을 커버하므로, 단일 등급과 단일 품질 시스템이 래들에서 재열로까지 이어집니다. 이 보드는 래들, 턴디시 및 토피도 래들; 의 작업 라이닝 뒤 백업층으로, 그리고 열풍 덕트, RH 탈기기 벽 및 워킹빔 노 수냉 스키드; 그리고 라이닝 공간이 이미 고정된 곳에서 두꺼운 단열 벽돌의 얇은 대안으로 사용됩니다. 각 위치마다 이 사이트에 자체 설계 노트가 있으므로, 귀하의 경로에 적용되는 제약 조건은 클릭 한 번으로 확인할 수 있습니다.