미세다공성 단열 보드 vs. 규산칼슘: 열전도율 비교

칼슘 실리케이트 보드는 많은 래들, 킬른 및 용광로에서 기존의 백업 단열재이며, 우리가 가장 자주 비교 요청을 받는 재료입니다. 이 글에서는 당사의 나노 마이크로다공성 단열 보드를 칼슘 실리케이트와 함께 설계자가 중요하게 여기는 수치, 즉 사용 온도 범위 전반에 걸친 열전도율과 그 차이가 라이닝 두께 및 무게에 미치는 의미를 나란히 비교합니다. 아래의 모든 마이크로다공성 수치는 당사 표준 보드에서 측정된 값이며, 칼슘 실리케이트, 세라믹 섬유, 암면 및 단열 벽돌의 비교 값은 당사가 표준 나노 단열 보드 페이지에 게시하는 것과 동일한 참조 데이터입니다.

열전도율 비교 (W/m·K)

평균 온도	단열 벽돌	암면	세라믹 섬유	칼슘 실리케이트	정지 공기	마이크로다공성
-100 °C	0.1180	0.0320	0.0300	0.0380	0.0160	0.0200
0 °C	0.1200	0.0330	0.0320	0.0400	0.0180	0.0210
100 °C	0.1220	0.0370	0.0360	0.0460	0.0200	0.0220
200°C	0.1250	0.0550	0.0440	0.0550	0.0220	0.0210
300 °C	0.1300	0.0800	0.0600	0.0650	0.0250	0.0240
400°C	0.1350	0.1200	0.0800	0.0800	0.0360	0.0240
500 °C	0.1440	0.1800	0.1100	0.0960	0.0440	0.0280

라이닝에서 숫자가 의미하는 것

전체 범위에서 마이크로다공성 보드는 규산칼슘의 약 1/2에서 1/3 수준의 열전도율을 보입니다 — 500 °C에서 0.0280 대 0.0960 W/m·K입니다. 여기서 두 가지 실질적인 결과가 따릅니다. 첫째, 동일한 냉면 온도에서 마이크로다공성 백업층은 규산칼슘층 두께의 1/2에서 1/3로 줄일 수 있어 용기 내 작업 공간을 되찾을 수 있습니다. 둘째, 동일한 두께에서 외벽 온도가 더 낮아지고 열손실도 그에 상응하여 감소합니다. 이 보드는 무게도 더 가볍습니다: 당사 표준 등급의 밀도는 220–280 kg/m³이므로, 더 가벼운 재료로 더 얇게 라이닝하면 전체 라이닝 무게가 의미 있게 줄어듭니다.

규산칼슘이 여전히 합리적인 경우

규산칼슘은 단열층 자체에 기계적 하중 지지가 필요한 경우, 예산이 결정을 좌우하는 경우, 그리고 용기가 이미 건설되어 추가 라이닝 두께에 비용이 들지 않는 경우에 여전히 합리적인 선택입니다. 마이크로다공성 보드는 기계적 강도가 낮아 직접적인 화염 충돌과 마모로부터 작업용 내화물층으로 보호해야 합니다 — 이는 당사 제품 페이지에 명시된 것과 동일한 규칙입니다. 이는 백업 단열재이지 작업용 라이닝이 아닙니다.

선정 가이드

라이닝 두께나 중량이 제한될 때, 쉘 온도나 에너지 손실 목표가 엄격할 때, 또는 쉘을 확장하지 않고 기존 용기의 병목을 해소할 때는 마이크로다공성 보드를 선택하십시오. 단열재가 기계적 하중을 지지해야 하거나 초기 비용만이 유일한 기준일 때는 칼슘 실리케이트를 유지하십시오. 실제 레들에서 두께 계산을 보려면, 강 레들용 마이크로다공성 단열재 두께 계산 방법, 을 참조하거나, 라이닝 도면을 보내주시면 무료 사이징 검토를 받으실 수 있습니다.