微孔隔熱板與矽酸鈣：導熱係數比較

矽酸鈣板是許多鋼包、窯爐和熔爐中現行的備用隔熱材料——而它也是我們最常被要求進行比較的材料。本文將我們的奈米微孔隔熱板與矽酸鈣板在規格制定者最重視的數據上進行並列比較：在整個使用溫度範圍內的導熱係數，以及這一差異對內襯厚度和重量的意義。以下所有微孔材料的數據均為我們標準板的實測值；矽酸鈣板、陶瓷纖維、岩棉和隔熱磚的比較值與我們在 標準奈米隔熱板 頁面上發布的參考數據相同。.

導熱係數比較（W/m·K）

平均溫度	隔熱磚	岩棉	陶瓷纖維	矽酸鈣	靜止空氣	微孔
-100 °C	0.1180	0.0320	0.0300	0.0380	0.0160	0.0200
0 °C	0.1200	0.0330	0.0320	0.0400	0.0180	0.0210
100 °C	0.1220	0.0370	0.0360	0.0460	0.0200	0.0220
200 °C	0.1250	0.0550	0.0440	0.0550	0.0220	0.0210
300 °C	0.1300	0.0800	0.0600	0.0650	0.0250	0.0240
400 °C	0.1350	0.1200	0.0800	0.0800	0.0360	0.0240
500 °C	0.1440	0.1800	0.1100	0.0960	0.0440	0.0280

內襯中數字所代表的意義

在整個溫度範圍內，微孔板的導熱率大約是矽酸鈣的二分之一到三分之一——在 500 °C 時，分別為 0.0280 與 0.0960 W/m·K。由此產生兩個實際結果。首先，在相同的冷面溫度下，微孔背襯層的厚度可以只有矽酸鈣層的二分之一到三分之一，從而將工作容積還給容器。其次，在相同厚度下，外殼溫度更低，熱損失也相應下降。這種板材也更輕：我們的標準等級密度為 220–280 kg/m³，因此更薄且更輕的內襯能顯著降低內襯總重量。.

矽酸鈣仍然適用的情況

在隔熱層本身需要承受機械負載、預算主導決策，以及容器已經建成因此額外內襯厚度不增加成本的情況下，矽酸鈣仍然是合理的選擇。微孔板的機械強度低，必須由工作耐火層保護，避免直接火焰衝擊和磨損——這與我們在產品頁面上所述的原則相同。它是背襯隔熱材料，不是工作內襯。.

選型指引

當內襯厚度或重量受到限制時、當殼體溫度或能量損失目標嚴格時，或當您在不擴大殼體的情況下對現有容器進行去瓶頸時，請選擇微孔板。當隔熱材料必須承受機械負載時，或當首次成本是唯一標準時，請繼續使用矽酸鈣。如需對實際鋼包進行厚度計算，請參閱 如何計算鋼包用微孔隔熱材料的厚度, 或 將您的內襯圖紙發送給我們 以獲得免費的尺寸審查。.