중국 광둥성 광저우.

고온 산업 응용 분야용 나노 미세기공 단열판

턴디시는 강이 스트랜드가 되기 전에 마지막으로 접촉하는 용기입니다. 이는 레이들에서 몰드로의 흐름을 완충하고 전체 주조 시퀀스 동안 금속을 제어된 과열도로 유지합니다. 턴디시 라이닝이 열을 방출하면 온도가 변동하고, 그 변동은 하류에서 표면 결함, 개재물, 그리고 최악의 경우 브레이크아웃으로 나타납니다. 작업 라이닝 아래의 나노 미세다공성 백업 층은 그 온도를 더 안정적으로 유지하는 직접적인 방법입니다.

턴디시 온도 변동의 비용

연속 주조는 좁은 과열도 범위에서 작동합니다. 너무 뜨거우면 브레이크아웃과 중심선 편석의 위험이 있고, 너무 차가우면 금속이 스컬을 형성하거나, 노즐이 막히거나, 노즐에서 응고되기 시작합니다. 벽을 통해 열을 잃는 턴디시는 현장에서 필요 이상으로 높게 출강하게 하여 에너지 사용을 증가시키고 내화물 수명을 단축시킵니다. 더 안정적인 턴디시 온도는 주조기가 더 넓은 안전 여유를 가지고 이상적인 과열도에 더 가깝게 운전할 수 있게 합니다.

백업 층 설치 방법

나노 미세다공성 보드는 턴디시 쉘의 내벽에 평평하게 놓인 다음, 그 위에 캐스터블 작업 라이닝이 적용됩니다. 설치는 표준 턴디시 재라이닝과 동일한 규율을 따르며, 몇 가지 주목할 점이 있습니다:

보드는 비섬유질이고 절단 가능하므로, 특수 공구 없이 현장에서 턴디시 프로파일에 맞게 다듬을 수 있습니다.

캐스터에서의 변화

시퀀스 교체 시 또는 각 스트랜드의 처음 몇 미터에서 온도 강하와 이미 싸우고 있는 공장의 경우, 턴디시 백업 층에서 개선 효과가 가장 빠르게 나타납니다.

턴디시용 보드 선택

백업 층은 캐스터블 뒤에 위치하므로, 이 층이 받는 작업 온도는 강(steel) 온도보다 훨씬 낮습니다. Grade 1000(1000 °C)은 턴디시 백업용 표준 등급이며, 설계상 보드가 열면에 더 가까이 배치되는 경우에는 Grade 1100(1100 °C)을 사용할 수 있습니다. 보드 두께는 일반적으로 3-10 mm이며, 특정 턴디시 형상에 대한 열 계산으로 확정됩니다.

속성값
등급Grade 950(950 °C) / Grade 1000(1000 °C) / Grade 1100(1100 °C)
밀도220–280 kg/m³
열전도율, 400 °C0.025 W/m·K
열전도율, 800 °C0.034 W/m·K
형태경질 보드, 유연 시트, 사전 성형 형상

동일한 미세다공성 코어는 고온 직물 표면을 가진 유연 시트로도 제공되며, 이는 경질 보드를 설치하기 어려운 턴디시 바닥 및 곡면 영역에 유용합니다.

이 애플리케이션에 권장되는 제품: 유연 나노 미세다공성 시트 턴디시 바닥용, 강 용기 단열, 및 표준 보드 벽 섹션용입니다.

자주 묻는 질문

보드가 캐스터블 작업 라이닝을 대체하나요?

아니요. 나노 미세다공성 보드는 쉘과 캐스터블 사이에 설치되는 백업 단열재입니다. 캐스터블은 고온면 마모층으로 남아 있으며, 보드는 그 뒤 벽을 통한 열 흐름을 늦출 뿐입니다.

보드 두께는 어떻게 결정되나요?

층별 열 계산에 의해 결정됩니다. 턴디시 라이닝의 각 층에 열전도율과 두께가 할당되며, 보드가 견디는 계면 온도가 연속 사용 등급 내에 유지되도록 보드 크기가 정해집니다. 이는 프로젝트별 설계의 표준 부분입니다.

보드 하나로 여러 번의 턴디시 재라이닝을 감당할 수 있나요?

보드는 소모성 라이닝의 일부이며 일반적으로 재라이닝할 때마다 교체됩니다. 그 가치는 재사용이 아니라 주조 캠페인 동안 절약되는 것에 있습니다.

보드가 턴디시 예열에 영향을 주나요?

예열 시간을 단축할 수 있습니다. 미세다공성 층은 열용량이 낮아 기존 백업 내화물보다 열을 적게 저장하므로, 턴디시가 작업 온도에 더 빨리 도달하고 시퀀스가 중단될 때 더 안정적으로 온도를 유지합니다.

주조 품질은 온도 제어에서 시작됩니다. 턴디시 전용 보드 및 두께 추천을 원하시면 문의하시거나, 상류 용기용 강 용기 단열재를 검토해 보세요. 문의하기 시작하려면.