중국 광둥성 광저우.

고온 산업 응용 분야용 나노 미세기공 단열판

고로와 제강 공장 사이에서 용선은 어뢰형 래들(torpedo ladle)을 타고 이동합니다. 이는 300~500톤 규모의 병 모양 용기로, 흔히 길고 고르지 않은 여정 동안 철을 출탕 온도로 유지해야 합니다. 운송 중 손실된 열은 되돌아오지 않습니다. 전로는 더 많은 산소, 더 나쁜 스크랩 비율, 그리고 탈황을 위한 더 좁은 윈도우로 그 대가를 치릅니다. 어뢰형 래들 외피 내부의 나노 미세다공성 백업층은 제강 공장이 할 수 있는 가장 효과가 큰 단열 업그레이드 중 하나입니다.

운송 중 열 손실이 초래하는 비용

용선이 전로로 가는 도중 잃는 모든 온도는 제강 단계에서 보충해야 합니다. 이는 더 많은 산소 취입, 히트당 더 적은 냉간 스크랩 투입, 그리고 전로의 더 높은 내화물 마모를 의미합니다. 더 차가운 용선은 탈황에도 악영향을 미치는데, 황을 제거하는 반응은 더 높은 온도에서 더 잘 작동하기 때문입니다. 나노다공성 백업 라이닝에 대한 현장 사례에서, 운송 중 용선을 더 뜨겁게 유지하면 기존 단열 벽돌 라이닝보다 전로에 측정 가능할 정도로 더 따뜻한 상태로 도착한다고 일관되게 보고됩니다.

어뢰형 래들의 라이닝 방법

나노 미세다공성 보드는 어뢰형 래들 외피의 내벽에 설치한 다음, 그 위에 내화 벽돌 작업 라이닝을 쌓습니다. 이는 동일한 열저항을 얻기 위해 필요했을 더 두꺼운 기존 단열층을 대체합니다.

얻을 수 있는 이점

용량 증가와 에너지 절감은 서로 상승 효과를 냅니다: 회당 더 많은 금속을 운반하고, 다시 가열하는 데 더 적은 에너지를 소비합니다. 이것이 토피도 레이들 단열이 종종 에너지만으로도 정당화되는 이유이며, 탈황 이점은 보너스로 간주됩니다.

토피도 레이들용 보드 선택

백업 층은 내화벽돌 뒤에서 작동하므로, 그 사용 온도는 용융 금속 온도가 아니라 벽돌과 보드 사이의 계면 온도입니다. 등급 1000(1000 °C)이 표준 등급이며, 등급 1100(1100 °C)은 보드가 고온면에 더 가까이 위치하는 설계를 커버합니다. 두께는 층별 열 계산으로 확인합니다.

속성값
등급등급 1000(1000 °C) / 등급 1100(1100 °C)
밀도220–280 kg/m³
열전도율, 600 °C0.028 W/m·K
형태경질 보드, 유연 시트, 아크형, 맞춤형

토피도 레이들의 곡면 끝부분에는 용기 프로파일에 맞게 절단된 아크형 및 맞춤형 보드가 평판 보드가 곡률 위에 남기는 열 누출 틈을 제거합니다.

이 애플리케이션에 권장되는 제품: 호형 보드 및 맞춤형 보드 접시형 말단부용, 그리고 표준 보드 배럴용.

자주 묻는 질문

금속이 얼마나 더 뜨겁게 도착합니까?

용탕 이송에서 나노다공성 백업층에 대한 현장 참고 자료에 따르면, 금속은 기존 단열재를 사용할 때보다 전로에 측정 가능할 정도로 더 뜨겁게, 수십 도 정도로 도착합니다. 정확한 수치는 원래 라이닝, 이동 거리, 주변 조건에 따라 달라지므로, 일률적인 숫자를 제시하기보다는 귀하의 특정 경로에 대한 열 계산으로 층을 설계합니다.

보드가 하중 충격을 견딜 수 있습니까?

보드는 내화벽돌 뒤에 위치하여 직접적인 금속 충격으로부터 보호됩니다. 미세다공성 기질은 접하는 계면 온도에서 치수적으로 안정하며, 작업 벽돌이 기계적 하중을 흡수합니다.

더 얇은 라이닝이 쉘 보호를 감소시킵니까?

아니요 — 보드는 벽의 열 저항을 높이므로, 동일한 금속 온도에서 쉘이 실제로 더 차갑게 작동하며, 이는 쉘 수명과 안전에 더 좋습니다.

곡선 말단부에 특수 보드가 필요합니까?

예. 토피도 레들의 오목한 끝단은 곡률 반경이 작아서, 평판 보드는 그 부분에 틈이 생깁니다. 프로파일에 맞게 절단한 호형 및 맞춤형 보드는 그 틈을 메워주는데, 바로 이곳이 라이닝이 잘 맞지 않을 때 열이 가장 많이 빠져나가는 곳입니다.

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