나노 미세기공 단열 분말

제품 설명:

나노 미세기공 단열 분말은 분말 형태의 나노 다공성 단열 재료입니다. 열전도율이 매우 낮아 단열 성능이 기존 재료의 3~4배에 달하며, 우수한 단열 성능을 갖추고 있습니다. 복잡한 형상이나 제한된 공간 구조를 가진 기하학적 장비 및 캐비티 충전에 적합하며, 성형 및 경질 단열 재료를 적용할 수 없는 단열 상황에도 사용됩니다.

열전도율: W/mK T/C (YB/T4130-2005)

200℃	0.028
400℃	0.032
600℃	0.038
800℃	0.046

일반적인 적용 분야:

전자 계측기
연료 전지
가전제품
산업용 가마

품질 및 인증

당사의 나노 미세기공 단열재는 모든 배치가 문서화된 품질 시스템 하에 생산되며 추적 가능한 서류와 함께 출고됩니다. 제3자 시험 보고서 및 인증서는 엔지니어링 제출물 및 입찰 패키지용으로 요청 시 제공됩니다.

ISO 9001:2015 — 설계, 생산 및 애프터서비스에 대한 품질경영시스템 인증.
REACH 준수 — 화학물질의 등록, 평가, 허가 및 제한 — 전체 선언문 파일 보유.
RoHS 2.0 준수 — 유해물질 제한 — 중금속 및 프탈레이트에 대한 제3자 시험 완료.
석면 무함유 선언 — WHO 및 OSHA 물질안전보건자료 기준에 따라 석면 무함유 인증.
YB/T 4130-2005 — 미세기공 단열판에 대한 중국 야금 산업 표준.
EN 13501-1 화재 등급 A1 — 유럽 화재 반응 시험 기준 불연성.
SGS 시험 보고서 — 밀도, 압축 강도, 열전도율 및 강열감량 — 제3자 검증 완료.
CE 마킹 — 해당 제품군에 대한 EU 적합성 선언서.

인증서 갤러리(요청 시 문서 제공)

고해상도 인증서 및 시험 보고서 스캔본이 제공됩니다 — 문서 팩을 요청하시면 PDF 원본을 받아보실 수 있습니다.

ISO 9001:2015

REACH 준수

RoHS 2.0 적합성

무석면 선언

YB/T 4130-2005

EN 13501-1 화재 등급

문서 요청

기술 사양

파라미터	값
최대 사용 온도	1000 °C
열전도율	25 °C에서 다짐 시 0.030 W/(m·K)
표준 너비	해당 없음 — 입상
표준 두께	해당 없음 — 입상
밀도	220–280 kg/m³
압축 강도 @10% 변형률	≥ 0.35 MPa
치수 공차	±2 mm (길이), ±1 mm (두께)
최소 주문 수량 (MOQ)	5 m³ 또는 100개
리드 타임	구성에 따라 10–25 영업일
포장	표준 수출용 목재 상자 또는 팔레트; 내부 진공 밀봉 PE 필름
품질 기준	YB/T 4130-2005, EN 13501-1 (화재 등급 A1)

제품 장점:

단열 성능이 기존 재료의 3~4배로 장비의 에너지 소비를 크게 줄이고 필요한 단열층 두께를 감소시킬 수 있습니다.
비열이 작아 축열량이 낮고 열충격에 강합니다.
최대 1200℃의 내열성
적외선 복사를 효과적으로 차단할 수 있습니다.
분화(粉化)되지 않아 수명이 깁니다.
무독성이며 환경 친화적이고, 흡입 유해 섬유를 함유하지 않으며, 가열 시 연기와 냄새가 없고, 피부에 닿아도 가렵지 않아 가전제품에 사용할 수 있습니다.
목공 도구를 사용하여 절단, 드릴링 등의 가공이 가능합니다.
본 제품은 불연 재료로 화재 단열층으로 사용할 수 있습니다.

나노 미세기공 단열 분말 자주 묻는 질문(FAQ)

엔지니어와 구매팀이 당사의 나노 미세기공 단열 분말에 대해 자주 묻는 일반적인 기술 및 상업적 질문에 대한 빠른 답변입니다. 여기에 포함되지 않은 사양은 기술팀에 문의해 주시기 바랍니다.

샘플 요청, 리드 타임 및 배송 조건은 다음을 참조하십시오. 제품 페이지 FAQ.

나노 미세기공 단열 분말은 무엇에 사용되나요?

나노 미세기공 단열 분말은 당사의 경질 보드 및 유연 시트에 사용되는 동일한 미세기공 매트릭스의 입자 형태로, 프로젝트 규모에 따라 표준 25kg 백 또는 500kg 벌크 백으로 공급됩니다. 이 분말은 경질 보드나 유연 시트를 쉽게 설치할 수 없는 응용 분야, 즉 불규칙한 공동, 장비 구성 요소 사이의 틈, 접근이 어려운 공간, 복잡한 형상의 현장 충전을 위해 설계되었습니다. 일반적인 용도로는 기존 내화물과 새로운 열면 라이닝 사이의 빈 공간 충전, 고온 장비의 팽창 간극 및 관통부 충전, 그리고 용광로 도어, 소성차, 열처리 고정구의 단열층 현장 형성이 포함됩니다. 이 분말은 경질 보드와 동일한 열 성능을 제공합니다. 압축 후 상온에서 열전도율은 약 0.020W/m·K입니다.

산업 응용 분야에서 분말을 어떻게 적용하나요?

나노 미세기공 단열 분말은 적용 분야에 따라 세 가지 방식으로 시공됩니다. 첫째, 중력 충전: 개방된 공동과 틈새에 분말을 붓거나 퍼 담은 후, 다짐 또는 진동을 통해 약 입방미터당 220킬로그램의 목표 밀도로 압축합니다. 둘째, 공압 이송: 호스를 통해 밀폐된 공동, 장비 및 빈 공간에 분말을 불어 넣어, 압축 없이 일정한 밀도로 분말이 침전되도록 합니다. 셋째, 분사 적용: 분말을 고온 무기 결합제와 혼합한 후 표준 내화 분사 장비를 사용하여 표면에 분사하여 흙손으로 매끄럽게 하거나 거친 질감의 단열층을 형성합니다. 각 방법은 특정 장비와 기술을 요구합니다. 당사 기술 팀은 설치 가이드를 제공하며 각 방법에 적합한 시공 업체를 추천할 수 있습니다.

분말의 부피 밀도와 입자 크기는 무엇인가요?

당사의 표준 나노 미세기공 단열 분말은 압축 정도에 따라 부피 밀도가 입방미터당 180~250kg이며, 입도 분포는 0.1~3.0밀리미터입니다. 이 분말은 입자 간 공극을 채우기 위한 미분(0.1밀리미터 미만)과 유동성을 유지하고 사용 중 수축을 줄이기 위한 조립(0.5~3.0밀리미터)의 제어된 비율을 포함합니다. 특수 등급도 제공됩니다: 분무 적용을 위한 최대 입자 크기 0.5밀리미터의 초미립 등급과 높은 유량이 필요한 중력 충전 적용을 위한 1.0~5.0밀리미터 범위의 과립 등급이 있습니다. 목표 밀도 또는 입도 분포에 맞춰 맞춤형 혼합물을 생산할 수 있습니다. 각 배치는 실제 밀도, 입도 분포, 그리고 세 가지 기준 온도에서의 열전도율을 보여주는 분석 증명서와 함께 공급됩니다.

분말을 다루는 것이 위험한가요?

나노 미세기공 단열 분말은 흄 실리카와 세라믹 불투명화제를 기반으로 한 무해성, 무섬유질 소재입니다. 이 제품은 규제 기준치에 해당하는 호흡성 결정질 실리카를 포함하지 않으며, 글로벌 조화 시스템(GHS)에 따라 발암성, 돌연변이 유발성, 또는 생식 독성 물질로 분류되지 않습니다. 권장 취급 방법에는 분말을 붓거나 공압식으로 적용할 때 먼지 흡입을 방지하기 위한 표준 방진 마스크 착용과 표준 작업 장갑 및 보안경 착용이 포함됩니다. 모든 배송에는 GHS, OSHA 및 EU REACH 요구 사항을 준수하는 안전 데이터 시트(SDS)가 제공됩니다. 이 분말은 보관, 운송 또는 사용 중에 인화성 또는 유독성 증기를 발생시키지 않습니다. 장기간 흡입 노출은 표준 산업 위생 관행을 통해 최소화해야 하며, 이는 시멘트나 펄라이트와 같은 일반적인 건식 건축 자재를 취급하는 것과 다르지 않습니다.

분말 단열재는 경질 보드와 어떻게 비교됩니까?

분말 단열재는 입자 사이의 공극으로 인해 단위 두께당 열 성능이 경질 보드보다 낮지만, 독특한 설치 유연성을 제공합니다. 50밀리미터 두께의 압축 분말은 미터 켈빈당 약 0.030와트를 전달하는 반면, 50밀리미터 경질 보드는 미터 켈빈당 0.020와트를 전달합니다. 따라서 분말은 동등한 단열 성능을 내기 위해 더 두꺼운 단면이 필요하지만, 경질 보드가 도달할 수 없는 형상도 채울 수 있습니다. 기존 장비에 불규칙한 공동이 있고 접근이 제한적인 개보수 적용 분야에서는 분말만이 실질적인 해결책입니다. 신규 장비 설계의 경우 경질 보드가 두께당 및 비용당 더 나은 열 성능을 제공하지만, 경질 보드 어셈블리 내부의 이음매, 틈새 및 관통부를 채우는 데는 여전히 분말이 선택됩니다. 많은 프로젝트에서 두 가지를 모두 사용합니다: 주요 단열 외피에는 경질 보드를, 보드 내부 및 주변의 틈새를 채우는 데는 분말을 사용합니다.

분말을 사용하여 틈새나 불규칙한 공동을 채울 수 있나요?

네, 나노 미세기공 단열 분말의 주요 용도는 틈새와 불규칙한 공동을 채우는 것입니다. 일반적인 틈새 채움 용도로는 보일러 관통부 주변의 팽창 간극, 파이프 단열재와 구조 지지대 사이의 빈 공간, 용광로 및 소성로 문 뒤쪽의 빈 공간, 세라믹 섬유 모듈과 주변 구조물 사이의 간극, 그리고 현대식 단열 구조를 설치할 수 없는 기존 설비의 불규칙한 공동이 포함됩니다. 분말은 중력이나 공압에 의해 작은 개구부로 쉽게 흘러 들어가며, 경질 보드와 유사한 밀도로 압축되어 간극 위치에서 동등한 열 성능을 제공합니다. 시간이 지남에 따른 침하를 방지하기 위해, 100밀리미터의 수평 층으로 공동을 완전히 채우고 각 층을 다진 후 다음 층을 추가하는 것을 권장합니다. 매우 깊은 공동의 경우, 주기적인 수직 핀 또는 메쉬 구속재가 열 사이클링 중 분말 이동을 방지합니다.

엔지니어들이 분말 미세기공 단열재를 선택하는 이유

나노 미세기공 단열 분말은 당사의 제품군 중 입자 형태로, 미세기공 열 단열재 동일한 흄드 실리카 화학적 조성을 가진 미세기공 단열 패널 경질 제품과 같지만, 부피 밀도 180–250 kg/m³의 자유 유동 분말로 공급됩니다.

이 분말은 경질 제품이나 고온 단열 패널 유연한 시트가 도달할 수 없는 팽창 조인트, 불규칙한 공동, 그리고 개조 장비 뒤편의 틈새를 채웁니다 — 25 °C에서 압축 시 열전도율 0.030 W/(m·K).

기존 장비 개조 및 고장 보수 시, 분말을 사용하면 작업자가 새 패널을 설치하기 위해 호스트 장비를 분해하지 않고도 미세기공 열 단열재 단열 외피의 성능을 복원할 수 있습니다.