ग्वांगझू, ग्वांगडोंग, चीन।.

उच्च तापमान औद्योगिक अनुप्रयोगों के लिए नैनो माइक्रोपोरस इन्सुलेशन बोर्ड

नैनो माइक्रोपोरस इंसुलेशन पाउडर

नैनो माइक्रोपोरस इन्सुलेशन पाउडर

उत्पाद विवरण:

नैनो माइक्रोपोरस इन्सुलेशन पाउडर एक प्रकार का पाउडरयुक्त नैनो-छिद्रयुक्त ताप इन्सुलेशन सामग्री है। इसकी तापीय चालकता बहुत कम होती है, इसका ताप इन्सुलेशन प्रदर्शन पारंपरिक सामग्रियों से 3-4 गुना अधिक होता है, और इसमें उत्कृष्ट ताप इन्सुलेशन प्रदर्शन होता है। यह जटिल आकार या सीमित स्थान संरचना वाले ज्यामितीय उपकरणों और गुहाओं को भरने के लिए उपयुक्त है, साथ ही उन ताप इन्सुलेशन परिदृश्यों के लिए भी उपयुक्त है जहाँ मोल्डिंग और कठोर ताप इन्सुलेशन सामग्री लागू नहीं की जा सकती।.

तापीय चालकता: W/mK T/C (YB/T4130-2005)

200℃

0.028

400℃

0.032

600℃

0.038

800℃

0.046

विशिष्ट अनुप्रयोग:

गुणवत्ता और प्रमाणपत्र

हमारे नैनो माइक्रोपोरस इन्सुलेशन का प्रत्येक बैच एक प्रलेखित गुणवत्ता प्रणाली के अंतर्गत उत्पादित किया जाता है और ट्रेसबिलिटी दस्तावेजों के साथ जारी किया जाता है। इंजीनियरिंग सबमिटल और टेंडर पैकेज के लिए अनुरोध पर तृतीय-पक्ष परीक्षण रिपोर्ट और प्रमाणपत्र उपलब्ध हैं।.

प्रमाणपत्र गैलरी (अनुरोध पर दस्तावेज़ीकरण)

प्रमाणपत्रों और परीक्षण रिपोर्टों के उच्च-रिज़ॉल्यूशन स्कैन उपलब्ध हैं — PDF मूल प्राप्त करने के लिए हमारे दस्तावेज़ीकरण पैक का अनुरोध करें।.

ISO 9001:2015REACH अनुपालनRoHS 2.0 अनुपालनएस्बेस्टस-मुक्त घोषYB/T 4130-2005EN 13501-1 अग्नि Cl

दस्तावेज़ का अनुरोध करें

तकनीकी विशिष्टताएँ

पैरामीटर मान
अधिकतम सेवा तापमान 1000 °C
तापीय चालकता 0.030 W/(m·K) 25 °C पर संकुचित
मानक चौड़ाई N/A — कणिकामय
मानक मोटाई N/A — कणिकामय
घनत्व 220–280 kg/m³
संपीड़न शक्ति @10% विरूपण ≥ 0.35 MPa
आयामी सहनशीलता ±2 mm (लंबाई), ±1 mm (मोटाई)
न्यूनतम ऑर्डर मात्रा (MOQ) 5 m³ या 100 टुकड़े
प्रमुख समय कॉन्फ़िगरेशन के आधार पर 10–25 कार्य दिवस
पैकेजिंग मानक निर्यात लकड़ी का क्रेट या पैलेट; अंदर वैक्यूम-सीलबंद PE फिल्म
गुणवत्ता मानक YB/T 4130-2005, EN 13501-1 (अग्नि वर्गीकरण A1)

उत्पाद के लाभ:

नैनो माइक्रोपोरस इंसुलेशन पाउडर के बारे में अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

हमारे नैनो माइक्रोपोरस इंसुलेशन पाउडर के बारे में इंजीनियरों और खरीद टीमों द्वारा पूछे जाने वाले सामान्य तकनीकी और व्यावसायिक प्रश्नों के त्वरित उत्तर। यहाँ शामिल नहीं की गई विशिष्टताओं के लिए, कृपया हमारी तकनीकी टीम से संपर्क करें।.

नमूना अनुरोधों, लीड समय, और शिपिंग शर्तों के लिए, देखें उत्पाद पृष्ठ FAQ.

नैनो माइक्रोपोरस इन्सुलेशन पाउडर उसी माइक्रोपोरस मैट्रिक्स का दानेदार रूप है जिसका उपयोग हमारे रिजिड बोर्ड और फ्लेक्सिबल शीट में किया जाता है, जो परियोजना के आकार के आधार पर मानक 25 किलोग्राम बैग या 500 किलोग्राम बल्क बैग में आपूर्ति किया जाता है। यह पाउडर उन अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है जहाँ रिजिड बोर्ड या फ्लेक्सिबल शीट आसानी से स्थापित नहीं की जा सकती: अनियमित गुहाएँ, उपकरण घटकों के बीच के अंतराल, कठिन-पहुँच वाले स्थान, और जटिल ज्यामितियों की ऑन-साइट भराई। सामान्य अनुप्रयोगों में मौजूदा रिफ्रैक्टरी और नई हॉट-फेस लाइनिंग के बीच के रिक्त स्थान को भरना, उच्च-तापमान उपकरणों में विस्तार अंतराल और प्रवेशों को भरना, और भट्टी के दरवाजों, किल्न कारों, और हीट ट्रीटमेंट फिक्स्चर में इन-सिटू इन्सुलेशन परतों का निर्माण शामिल है। यह पाउडर रिजिड बोर्ड के समान तापीय प्रदर्शन प्रदान करता है: संघनन के बाद परिवेशीय तापमान पर लगभग 0.020 वाट प्रति मीटर केल्विन की तापीय चालकता।.

नैनो माइक्रोपोरस इन्सुलेशन पाउडर का उपयोग अनुप्रयोग के आधार पर तीन तरीकों से किया जाता है। पहला, ग्रेविटी फिलिंग: पाउडर को खुली गुहाओं और अंतरालों में डालें या भरें, फिर टैम्पिंग या कंपन द्वारा लगभग 220 किलोग्राम प्रति घन मीटर के लक्ष्य घनत्व तक संकुचित करें। दूसरा, न्यूमेटिक कन्वेइंग: पाउडर को होज़ के माध्यम से बंद गुहाओं, उपकरणों और रिक्त स्थानों में उड़ाएं, जहां पाउडर बिना संकुचन के एक समान घनत्व में बैठ जाता है। तीसरा, स्प्रे अनुप्रयोग: पाउडर को उच्च तापमान अकार्बनिक बाइंडर के साथ मिलाएं और मानक रिफ्रैक्टरी स्प्रे उपकरण का उपयोग करके सतहों पर स्प्रे करें ताकि ट्रॉवेल-स्मूद या खुरदरी बनावट वाली इन्सुलेशन परत बने। प्रत्येक विधि के लिए विशिष्ट उपकरण और तकनीक की आवश्यकता होती है। हमारी तकनीकी टीम इंस्टॉलेशन गाइड प्रदान करती है और प्रत्येक विधि के लिए अनुप्रयोग ठेकेदारों की सिफारिश कर सकती है।.

हमारे मानक नैनो माइक्रोपोरस इन्सुलेशन पाउडर का थोक घनत्व संघनन के आधार पर 180 से 250 किलोग्राम प्रति घन मीटर होता है, और कण आकार वितरण 0.1 से 3.0 मिलीमीटर होता है। पाउडर में अंतरालीय स्थान को भरने के लिए नियंत्रित मात्रा में महीन कण (0.1 मिलीमीटर से कम) और सेवा के दौरान प्रवाहशीलता बनाए रखने और संकुचन को कम करने के लिए मोटे कण (0.5 से 3.0 मिलीमीटर) का अंश होता है। विशेष ग्रेड उपलब्ध हैं: स्प्रे अनुप्रयोगों के लिए अधिकतम कण आकार 0.5 मिलीमीटर वाला अति-सूक्ष्म ग्रेड, और उच्च प्रवाह दर की आवश्यकता वाले गुरुत्व भरण अनुप्रयोगों के लिए 1.0 से 5.0 मिलीमीटर आकार सीमा वाला दानेदार ग्रेड। लक्ष्य घनत्व या कण आकार वितरण के अनुसार कस्टम मिश्रण तैयार किए जा सकते हैं। प्रत्येक बैच की आपूर्ति विश्लेषण प्रमाणपत्र के साथ की जाती है जिसमें वास्तविक घनत्व, कण आकार वितरण, और तीन संदर्भ तापमानों पर तापीय चालकता दर्शाई जाती है।.

नैनो माइक्रोपोरस इन्सुलेशन पाउडर एक गैर-खतरनाक, गैर-रेशेदार सामग्री है जो फ्यूम्ड सिलिका और सिरेमिक ओपेसिफायर पर आधारित है। इसमें नियामक सीमा पर श्वसन योग्य क्रिस्टलीय सिलिका नहीं होती है और इसे ग्लोबल हार्मोनाइज्ड सिस्टम के तहत कार्सिनोजन, म्यूटाजन, या प्रजनन विषाक्त पदार्थ के रूप में वर्गीकृत नहीं किया गया है। अनुशंसित हैंडलिंग में डालने या वायवीय अनुप्रयोग के दौरान उपद्रवी धूल से बचने के लिए मानक धूल मास्क, साथ ही मानक कार्य दस्ताने और आंखों की सुरक्षा शामिल है। हम GHS, OSHA, और EU REACH आवश्यकताओं के अनुपालन में प्रत्येक शिपमेंट के साथ एक सुरक्षा डेटा शीट (SDS) प्रदान करते हैं। पाउडर भंडारण, परिवहन, या सेवा के दौरान ज्वलनशील या विषाक्त वाष्प उत्पन्न नहीं करता है। मानक औद्योगिक स्वच्छता प्रथाओं का उपयोग करके दीर्घकालिक इनहेलेशन जोखिम को कम किया जाना चाहिए; यह सीमेंट या पर्लाइट जैसी सामान्य सूखी निर्माण सामग्री को संभालने से अलग नहीं है।.

पाउडर इन्सुलेशन का प्रति इकाई मोटाई थर्मल प्रदर्शन कणों के बीच हवा के अंतराल के कारण कठोर बोर्डों की तुलना में कम होता है, लेकिन यह अद्वितीय स्थापना लचीलापन प्रदान करता है। 50 मिलीमीटर संकुचित पाउडर की परत लगभग 0.030 वाट प्रति मीटर केल्विन प्रदान करती है, जबकि 50 मिलीमीटर कठोर बोर्ड के लिए 0.020 वाट प्रति मीटर केल्विन होता है। इसलिए पाउडर को समतुल्य इन्सुलेशन प्रदर्शन देने के लिए मोटे खंड की आवश्यकता होती है, लेकिन यह उन ज्यामितियों को भर सकता है जिन तक कोई भी कठोर बोर्ड नहीं पहुंच सकता। रेट्रोफिट अनुप्रयोगों में, जहां मौजूदा उपकरण में अनियमित गुहाएं होती हैं और पहुंच सीमित होती है, पाउडर ही एकमात्र व्यावहारिक समाधान है। नए उपकरण डिजाइन के लिए, कठोर बोर्ड प्रति मोटाई और प्रति डॉलर बेहतर थर्मल प्रदर्शन देते हैं, लेकिन कठोर-बोर्ड असेंबली के भीतर जोड़ों, अंतरालों और प्रवेशों को भरने के लिए पाउडर ही पसंद बना रहता है। कई परियोजनाएं दोनों का उपयोग करती हैं: प्राथमिक इन्सुलेशन लिफाफे के लिए कठोर बोर्ड और बोर्डों के भीतर और आसपास के अंतरालों को भरने के लिए पाउडर।.

हाँ, अंतरालों और अनियमित गुहाओं को भरना नैनो माइक्रोपोरस इन्सुलेशन पाउडर का प्राथमिक अनुप्रयोग है। सामान्य अंतराल-भरने के उपयोगों में बॉयलर प्रवेशों के आसपास विस्तार अंतराल, पाइप इन्सुलेशन और संरचनात्मक सहारों के बीच के रिक्त स्थान, भट्टी और भट्ठे के दरवाजों के पीछे के रिक्त स्थान, सिरेमिक फाइबर मॉड्यूल और आसपास की संरचना के बीच के अंतराल, और पुराने उपकरणों में अनियमित गुहाएँ जहाँ आधुनिक इन्सुलेशन ज्यामिति स्थापित नहीं की जा सकती, शामिल हैं। पाउडर गुरुत्वाकर्षण या वायवीय दबाव के तहत छोटे छिद्रों में आसानी से बहता है और कठोर बोर्ड के समान घनत्व तक संकुचित होता है, जिसका अर्थ है अंतराल स्थान पर समतुल्य तापीय प्रदर्शन। समय के साथ बैठने से बचने के लिए हम 100 मिलीमीटर की क्षैतिज परतों में गुहा को पूरी तरह भरने की सलाह देते हैं, अगली परत जोड़ने से पहले प्रत्येक परत को संकुचित करें। बहुत गहरी गुहाओं के लिए, तापीय चक्रण के दौरान पाउडर के प्रवासन को रोकने के लिए आवधिक ऊर्ध्वाधर पिन या जाली अवरोधक।.

इंजीनियर पाउडर माइक्रोपोरस इंसुलेशन क्यों चुनते हैं

नैनो माइक्रोपोरस इंसुलेशन पाउडर हमारी माइक्रोपोरस थर्मल इन्सुलेशन रेंज का दानेदार रूप है — कठोर फ्यूम्ड सिलिका उत्पादों जैसी ही माइक्रोपोरस इन्सुलेशन पैनल की तुलना में लगभग पाँच गुना कम है रसायन विज्ञान, लेकिन थोक-घनत्व 180–250 kg/m³ मुक्त-प्रवाहित पाउडर के रूप में आपूर्ति की जाती है।.

पाउडर विस्तार जोड़ों, अनियमित गुहाओं, और पुनर्निर्मित उपकरणों के पीछे के अंतरालों को भरता है जहाँ न तो कठोर उच्च तापमान इन्सुलेशन पैनल और न ही लचीली शीट पहुँच सकती है — 25 °C पर संकुचित तापीय चालकता 0.030 W/(m·K)।.

पुराने उपकरणों के पुनर्निर्माण और ब्रेकडाउन रखरखाव के लिए, पाउडर चालक दल को एक के प्रदर्शन को बहाल करने देता है माइक्रोपोरस थर्मल इन्सुलेशन नए पैनल स्थापित करने के लिए होस्ट उपकरण को अलग किए बिना एनवेलप।.

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