중국 광둥성 광저우.

고온 산업 응용 분야용 나노 미세기공 단열판

나노 마이크로포러스 단열보드는 상업용 단열 제품 중 가장 낮은 열전도율을 제공하도록 설계된 견고한 고온 패널입니다. 산업용 용광로 내화 라이닝, 레이들 백업층, 가마 돔, 보일러 케이싱, 항공우주 열차폐 실드의 표준 사양입니다. 이 문서는 구성, 제조, 특성, 적용 분야 및 선정에 관한 표준 엔지니어링 참고 자료입니다.

제품 자체를 찾고 계신가요? 다음을 확인하세요: 표준 나노 단열 보드 — 평평한 표면과 용광로 라이닝을 위한 당사의 경질 미세다공성 보드입니다.

구성

미세다공성 보드는 흄드 실리카(SiO₂) 매트릭스 위에 제작됩니다. 출발 물질은 흄드 실리카로, 사염화규소의 화염 가수분해로 생산되는 1차 입자 크기 5–50 nm의 극히 미세한 실리카 입자입니다. 흄드 실리카는 물 및 소량의 세라믹 불투명화 입자(일반적으로 이산화티타늄 또는 탄화규소)와 혼합된 후 보드 형태로 압축됩니다. 압축 과정에서 실리카 입자는 10–30 nm에 피크를 이루는 제어된 기공 크기 분포를 가진 3차원 네트워크를 형성합니다.

유리 섬유 또는 세라믹 섬유의 소량(일반적으로 중량 기준 5–10 %)이 기계적 강도를 제공하기 위해 첨가됩니다. 섬유 보강이 없으면 보드는 취급 및 운송에 너무 취약해질 수 있으며, 섬유 보강이 있으면 보드는 10 % 변형 시 압축 강도 ≥0.35 MPa에 도달합니다.

작동 원리: 물리학

단열재 내부에서는 세 가지 열 전달 메커니즘이 작동합니다: 매트릭스를 통한 고체 전도, 기공 공간을 통한 기체 전도, 기공 공간을 가로지르는 복사입니다. 마이크로포러스 보드는 이 세 가지를 모두 최소화합니다.

그 결과 25°C에서 열전도율이 0.020W/(m·K)인 보드가 생성됩니다. 이는 최고의 정지 공기 단열재(0.040W/(m·K))의 약 절반이며, 같은 온도에서 일반적인 규산칼슘 보드(0.10W/(m·K))의 5분의 1에 해당합니다.

제조 공정

생산은 6단계로 진행됩니다: (1) 겔 캐스팅 — 퓸드 실리카를 바인더 및 물과 혼합하여 슬러리를 형성합니다; (2) 불투명화제 첨가 — TiO₂ 또는 SiC를 슬러리에 균일하게 분산시킵니다; (3) 성형 — 슬러리를 목표 패널 치수의 몰드에 주입합니다; (4) 압축 — 유압 프레스가 슬러리를 목표 밀도로 압축합니다; (5) 건조 — 제어된 건조로 균열 없이 수분을 제거합니다; (6) 절단 및 포장 — 보드를 크기에 맞게 절단하고 진공 밀봉 PE 필름으로 포장합니다. 전체 공정은 ISO 9001 품질 관리 하에 수행되며 각 로트는 원자재 배치까지 추적 가능합니다.

당사의 미세 다공성 보드 제품 페이지에서 등급별 밀도 및 열전도율 값을 확인하거나, 당사의 맞춤형 성형 성형 3D 부품 페이지를 방문하거나 전체 범위를 둘러보세요 미세 다공성 단열 제품.

주요 기술 매개변수

일반적인 적용 분야

마이크로포러스 보드는 초기 비용보다 열 예산이 더 중요시되는 곳에서 지정됩니다. 일반적인 적용 분야:

당사의 미세기공 단열재의 산업 응용 분야 더 긴 케이스 이력 번호 목록을 위한 페이지.

선택 가이드

적합한 마이크로포러스 단열 제품을 선택하는 것은 네 가지 매개변수에 따라 결정됩니다:

기술 데이터 팩 요청

견적 요청 — 마이크로포러스 단열 데이터 팩

표준 및 인증

품질 공급업체의 나노 마이크로포러스 단열 보드는 다중 표준 인증 문서와 함께 제공됩니다. 이 문서에서 다루는 제품군은 다음 산업 표준을 인증받았거나 준수합니다:

밀 테스트 보고서는 모든 선적에 포함되며 4개 온도 지점(일반적으로 200°C / 400°C / 600°C / 800°C)에서의 열전도율 검증을 포함합니다. 보고서에는 해당 로트의 밀도, 치수 공차 및 압축 강도도 기록됩니다. 입찰 및 엔지니어링 제출의 경우, 이 문서는 추적성이 없는 가격 경쟁 업체와 진지한 공급업체를 구분 짓는 요소입니다.

일반적인 오해

재료 작업: 실용적 관찰

미세다공성 보드를 처음 접하는 엔지니어들은 첫 설치 시 흔히 세 가지를 보고합니다: 보드가 예상보다 무겁고(1000 × 615 × 30 mm 패널의 무게가 약 10 kg), 보드가 예상보다 깔끔하게 절단되며(날카로운 커터칼로 20 mm 패널을 두 번 그어 꺾으면 잘림), 보드가 섬유질 단열재보다 더 강성이 높다는 점입니다(파이프 위로 압축되지 않으므로 곡면에는 핀과 밴드 고정이 필수적입니다).

이것들은 밀도가 높고 압축된 작은 기공 크기 구조의 작동상 결과입니다. 보드의 무게는 열전도 성능의 대가입니다 — 마이크로포러스 보드 1kg은 세라믹 섬유 블랭킷 1kg의 약 5배에 해당하는 열 차단 기능을 제공합니다. 깔끔한 절단성은 이점입니다 — 작업자는 재작업을 줄이면서 설치 준비가 된 부품을 생산할 수 있습니다. 강성은 제약입니다 — 배관과 곡면은 사전 성형된 형태나 와이어 메쉬 재킷 뒤의 층상 충전재가 필요합니다.

제품 범위

위에 설명된 보드는 Anchor-tech에서 표준 및 표면 처리 버전으로 제조됩니다: 나노 미세기공 단열판, VIP 단열 패널, 유연한 미세 다공성 단열 시트, 맞춤 가공 단열 형상.